TSMC, ведущий производитель полупроводников, готовится к значительному прогрессу в микроэлектронике, планируя начать массовое производство чипов с использованием 2-нм технологии к концу 2025 года. После этого компания намерена перейти к 1,4-нм техпроцессу, известному как A14, который будет запущен на Тайване. Особенностью разработки станет отсутствие дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML; вместо этого TSMC будет применять многошаговую литографию, аналогичную методам SMIC для 5-нм чипов. Ожидается, что массовое производство начнётся во второй половине 2028 года, с предварительными инвестициями, достигающими 49 миллиардов долларов. Большая часть средств будет направлена на приобретение 30 машин EUV-литографии к 2027 году. Процесс A14 обещает снижение энергопотребления на 30%, однако его реализация может столкнуться с трудностями, требующими времени и усилий для оптимизации. TSMC уже владеет специализированным EUV-оборудованием, что предоставляет компании конкурентное преимущество в разработке новых технологий.