Компания NVIDIA решила внести изменения в архитектуру своего нового графического ускорителя Rubin Ultra, отказавшись от сложного дизайна, в котором планировалось использовать четыре чиплета на одной плате. Теперь проект будет основан на двухчиповой конфигурации, аналогичной базовой модели Rubin. Основной причиной такого изменения стали трудности в цепочке поставок и технологические ограничения современных методов упаковки чипов. Тайваньские СМИ сообщают, что объединение четырех кристаллов и 16 модулей памяти HBM4E столкнулось с серьезными проблемами на заводах TSMC. Главной преградой стала деформация подложки (warping) при применении технологии CoWoS-L, что приводило к изгибам материала и, как следствие, к снижению процента годных изделий. В условиях жесткого годового цикла обновления продуктов NVIDIA не может позволить себе рисковать стабильностью поставок ради усложнения одного компонента. При этом упрощение дизайна не повлияет на итоговую мощность системы.