В России на ключевых оборонных и высокотехнологичных заводах реализована инновация Московского авиационного института (МАИ), которая использует искусственный интеллект для прогнозирования деформаций многослойных печатных плат до их изготовления. Это решение значительно уменьшает количество бракованных изделий, увеличивает выход годных плат и ускоряет внедрение новых конструкций, переходя от традиционного контроля к предиктивному управлению качеством.
Многослойные печатные платы, являющиеся основой современной электроники, подвержены деформациям из-за высоких температур и давления, что обычно выявляется только после завершения производства. Однако система МАИ анализирует технологические данные и корректирует проект платы, минимизируя брак.
Технология уже внедрена на трёх стратегически важных предприятиях, включая НИЦЭВТ и Красногорский завод им. С. А. Зверева. Это решение способствует повышению надежности высокотехнологичной аппаратуры и снижает риски в космических миссиях.
Разработка вписывается в тренд цифровой трансформации российской микроэлектроники, предлагая новые стандарты качества и подходы к контролю на всех этапах производства.