В четвертом квартале текущего года TSMC наконец запустила массовое производство изделий по 2-нм техпроцессу на своем заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Как сообщает Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 обеспечит прирост производительности на 10-15% при неизменном энергопотреблении или снижение энергозатрат на 25-30% при сохранении прежней скорости работы транзисторов. Плотность транзисторов увеличится на 15% для чипов смешанного дизайна, а для логических компонентов — до 20%. Впервые TSMC применяет транзисторы с окружающим затвором (GAA), что улучшает электростатические характеристики и снижает утечки. В октябре глава компании подтвердил, что N2 будет внедрен в массовое производство до конца года, а в 2026 году ожидается увеличение объемов производства чипов для смартфонов и AI. К концу 2026 года начнется выпуск по технологии N2P, а также чипов с новым питанием Super Power Rail.