В Соединенных Штатах разработали первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что открывает новые горизонты для систем искусственного интеллекта. Эта инновация была представлена на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting и стала результатом сотрудничества Стэнфордского университета, Университета Карнеги–Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института с ведущей фабрикой по контрактному производству чипов в США. В отличие от традиционных плоских чипов, новый прототип имеет вертикально расположенные компоненты, позволяющие значительно ускорить передачу данных. В ходе испытаний 3D-чип продемонстрировал в 10 раз большую производительность по сравнению с 2D-аналогами. Инженеры уверены, что такая архитектура позволит добиться тысячекратного увеличения эффективности будущих ИИ-систем. Этот прорыв также поможет преодолеть известные ограничения «стены памяти» и «стены миниатюризации», делая чипы более производительными и энергоэффективными.