Компания TSMC собирается начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне, летом следующего года. Согласно информации, предоставленной Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше изначально запланированного срока. Ожидается, что монтаж оборудования пройдет в третьем квартале 2026 года, между июлем и сентябрем, а запуск производства состоится в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства нового корпуса в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры. Установка оборудования занимает разное время, в зависимости от сложности машин, особенно это касается систем литографии, которые требуют больше времени на настройку. Таким образом, даже при старте в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограничены.