На сегодняшний день существуют определенные ограничения в производстве полупроводниковых пластин на заводе Fab 21 в Аризоне: все обработанные изделия отправляются на Тайвань для последующей резки, испытаний и упаковки, поскольку в США недостаточно мощностей для этих процессов. Однако TSMC стремится решить данную проблему. В планах компании — перепрофилирование части территории, предназначенной для одного из модулей Fab 21, с целью возведения нового завода по упаковке чипов. В рамках предстоящего расширения TSMC собирается построить шесть новых модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для улучшения существующих технологий. По информации издания Liberty Times, упаковочная линия будет создана на том самом месте, где ранее планировалось строительство одного из модулей. Если все пойдет по плану, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.