В ходе форума Open Innovation Platform Ecosystem Forum компания TSMC представила свои ближайшие планы, акцентируя внимание на влиянии растущих нагрузок искусственного интеллекта на разработку новых технологий, где важен баланс между производительностью и эффективностью. TSMC объявила о начале серийного производства чипов на техпроцессе N2 (2 нм) и планирует увеличить объемы производства по улучшенному техпроцессу N2P в начале 2026 года. Ожидается, что до конца 2026 года будут выпущены первые компоненты на базе техпроцесса A16 с использованием нанолистовых транзисторов и Super Power Rail (SPR). Кроме того, TSMC продемонстрировала, что переход с N7 на A14 обеспечивает прирост производительности в 1,8 раза и эффективность в 4,2 раза. Для пользователей FinFET доступны усовершенствованные варианты техпроцессов N3C и N4C. Тесное сотрудничество с клиентами позволяет TSMC оставаться лидером в производстве полупроводников.